•  
     
    光刻键合工艺 刻蚀工艺 薄膜沉积和扩散工艺 封装测试工艺 测量分析 位置:首页 > 工艺能力   
     
      光刻键合工艺
     
       
      
    光刻工艺
    Contact Aligner 1:1
    最小线宽:1um
    对准精度:1um(顶部对准)& 2um(底部对准)
    兼容4英寸和6英寸晶圆
    Lift-Off
      
    键合工艺
    Si-Glass阳极键合
    Si-Si直接键合
    Glass-Si-Glass三层键合
    Si-Glass-Si三层键合
    金属共晶键合
    热压键合
    粘结剂键合

    公司介绍 工艺能力 中试代工 企业智库
    公司概况 光刻键合工艺    
    企业文化 刻蚀工艺  
    资质荣誉 薄膜沉积和扩散工艺
      封装测试工艺
      测量分析
    山东博华电子科技发展有限公司
    电话:0533-5203583
    邮箱:BHDZ@zbmems.com
    地址:山东省淄博市高新区中润大道158号

    版权所有:山东博华电子科技发展有限公司 Copyright © www.jygo5.com Corporation, All Rights Reserved 备案号: 鲁ICP备15001877号
    技术支持:ZBYITAI.com  亿泰信息  淄博网站建设  淄博网络推广     鲁公网安备 37039002000280号
    菠萝菠萝蜜视频在线播放高清_CAOPROM国产在线视频_欧美高清精品一区二区_米奇影院888欧美在线观看